军用加固计算机组成及核心技术
发布时间：2020-09-11 09:35浏览次数：
加固计算机的组成:
加固计算机是由CPCI/VME All in one单板计算机，ATR全密封机箱，加固电源模块，CPCI/VME背板，面板连接器，安装托架和其他安装紧固件等组成。
一、CPCI/VME All in one单板计算机
·All in one系统主板采用基于Ineter的迅驰处理器或双核处理器、PowerPC 7447A/7448 G4处理器
· 内存最高达到4G DDR SDRAM ECC
· 多种导冷方式可选
· 操作温度：0°C /+55°C 25°C /+70°C -40°C /+75°C;
二、ATR全密封机箱
机箱设计为ATR标准全密封加固型。ATR焊接机壳为加固型铝制机壳，内部模块锁紧式安装；密封设计，符合 NEMA-4标准；抗强烈的振动和冲击；良好的电磁兼容性能；工作温度范围-40℃～+80℃；支持发热模块导冷式散热；内部分为双腔，阻止模块间 EMI；
三、加固电源模块
插卡式电源；全密封处理，具备良好的电磁兼容性能；传导散热；硬铝材料，重量轻，强度高；表面阳极氧化；配有固定锁装置；配有拉手便于安装；加工技术工艺 成熟，采用数控机床加工而成，加工精度能够达到+/-0.01mm。
四、CPCI/VME背板
背板应采用多层板设计。在多层板设计中，分为电源和地层，其余为信号线层。在多层板设计中可以有效的降低电路中的纹波、减少信号间的相互干扰。模拟电路和 数字电路间的隔离、增加滤波电容等方法使系统的抗干扰能力得到提高。采用PowerPCB布线设计,印制板外层大面积覆铜方式,对防止地线漂移,减少串 扰、降低噪声、提高信号质量,起到了重要作用;
五、面板连接器
系统使用军用航空插头座与外部连接。军用航空插头座的使用不仅使与外部接触牢固可靠，而且也能减少信号的辐射，起到了提高系统抗干扰能力的作用。
六、安装托架和其他安装紧固件
机箱由快速锁紧装置通过销孔组合进行定位，安全、可靠、便捷。采用楔型锁紧条锁紧。
加固计算机的核心设计
一、热设计
根据热设计主要参数以及整体结构和可靠性总和考虑，冷却方法采用自然对流及传导散热。选用低功率元件；使用铝制散热结构，可获得较高的热传导率；在功率较 高的元件与铝制散热片之间填充导热橡胶和导热膏，以提高它们两者之间的热传导率；板子上所有元器件的热量通过导冷板、楔型导轨传递到机箱内壁上，箱体上的 热量通过机柜上风扇排放到空气中。
二、 防护设计
系统的各模块和机箱均需经三防处理，使其有效的防止水汽、霉菌、盐雾等的侵蚀，从而达到军用设备的使用要求。采用底板侵漆方式（S01-A），外壳涂底漆 (H06-2)再图亚光漆。
三、 电磁兼容性设计
电磁兼容设计的目标是提高计算机的抗干扰能力并减少本身的电磁辐射。电磁兼容设计的主要手段是切断干扰性电磁波的传输通道。干扰性电磁波进出计算机板子的 传输方式有三类：辐射、传导和耦合。
为了防止电磁干扰信号通过交流电源线传导和发射，在机箱的交流电源输入端安装高质量的军用低通滤波器。滤波器的安装位置非常靠近机箱上的交流输入连接器， 并使机箱内部滤波器的输入端与输出端隔离。滤波器的外壳必须与机箱实现完整电连接。
为了防止干扰信号从机箱上的缝隙和孔洞进出机箱，机箱设计成由铝合金整体螺装，减少缝隙。机箱由上、下盖、前面板和箱体组成，上、下盖与箱体接合部分，留 有足够宽的交接平面，以及用足够密的螺钉连接，交接面间镶导电橡胶条；前面板与箱体之间用螺钉连接，交接面间镶导电橡胶板。各模块的印制板合理布线，抑制 本身的电磁干扰；合理使用滤波器；面板上使用高导电率的导电橡胶条；机箱各铝合金结构件采取导电氧化，防止其在空气中发生化学反应，影响导电率。机箱金属 面之间的高导电性是电磁兼容设计中的关键。在机箱的接口处开有环型槽，在槽中装入导电橡胶条使机箱成为完整的金属整体。在结构方面EMC设计主要考虑了屏 蔽和良好接地。
机载、舰(艇)载、车载等恶劣环境下,湿热、盐雾、冲击、振动、强电磁干扰等是影响加固计算机运行的主要因素,基于CompactPCI总线的加固计算 机,由于采用高性能PCI总线及加固设计技术,在各种恶劣环境下能够正常工作,可用于飞机、坦克、火炮、舰艇、导弹等武器系统以及综合指挥控制系统.并且 由于PCI总线在高速信息处理、传输及视频处理方面具有其它加固机无可比拟的优势,必将新一代信息战的主要装备。
加固计算机是由CPCI/VME All in one单板计算机，ATR全密封机箱，加固电源模块，CPCI/VME背板，面板连接器，安装托架和其他安装紧固件等组成。
一、CPCI/VME All in one单板计算机
·All in one系统主板采用基于Ineter的迅驰处理器或双核处理器、PowerPC 7447A/7448 G4处理器
· 内存最高达到4G DDR SDRAM ECC
· 多种导冷方式可选
· 操作温度：0°C /+55°C 25°C /+70°C -40°C /+75°C;
二、ATR全密封机箱
机箱设计为ATR标准全密封加固型。ATR焊接机壳为加固型铝制机壳，内部模块锁紧式安装；密封设计，符合 NEMA-4标准；抗强烈的振动和冲击；良好的电磁兼容性能；工作温度范围-40℃～+80℃；支持发热模块导冷式散热；内部分为双腔，阻止模块间 EMI；
三、加固电源模块
插卡式电源；全密封处理，具备良好的电磁兼容性能；传导散热；硬铝材料，重量轻，强度高；表面阳极氧化；配有固定锁装置；配有拉手便于安装；加工技术工艺 成熟，采用数控机床加工而成，加工精度能够达到+/-0.01mm。
四、CPCI/VME背板
背板应采用多层板设计。在多层板设计中，分为电源和地层，其余为信号线层。在多层板设计中可以有效的降低电路中的纹波、减少信号间的相互干扰。模拟电路和 数字电路间的隔离、增加滤波电容等方法使系统的抗干扰能力得到提高。采用PowerPCB布线设计,印制板外层大面积覆铜方式,对防止地线漂移,减少串 扰、降低噪声、提高信号质量,起到了重要作用;
五、面板连接器
系统使用军用航空插头座与外部连接。军用航空插头座的使用不仅使与外部接触牢固可靠，而且也能减少信号的辐射，起到了提高系统抗干扰能力的作用。
六、安装托架和其他安装紧固件
机箱由快速锁紧装置通过销孔组合进行定位，安全、可靠、便捷。采用楔型锁紧条锁紧。
加固计算机的核心设计
一、热设计
根据热设计主要参数以及整体结构和可靠性总和考虑，冷却方法采用自然对流及传导散热。选用低功率元件；使用铝制散热结构，可获得较高的热传导率；在功率较 高的元件与铝制散热片之间填充导热橡胶和导热膏，以提高它们两者之间的热传导率；板子上所有元器件的热量通过导冷板、楔型导轨传递到机箱内壁上，箱体上的 热量通过机柜上风扇排放到空气中。
二、 防护设计
系统的各模块和机箱均需经三防处理，使其有效的防止水汽、霉菌、盐雾等的侵蚀，从而达到军用设备的使用要求。采用底板侵漆方式（S01-A），外壳涂底漆 (H06-2)再图亚光漆。
三、 电磁兼容性设计
电磁兼容设计的目标是提高计算机的抗干扰能力并减少本身的电磁辐射。电磁兼容设计的主要手段是切断干扰性电磁波的传输通道。干扰性电磁波进出计算机板子的 传输方式有三类：辐射、传导和耦合。
为了防止电磁干扰信号通过交流电源线传导和发射，在机箱的交流电源输入端安装高质量的军用低通滤波器。滤波器的安装位置非常靠近机箱上的交流输入连接器， 并使机箱内部滤波器的输入端与输出端隔离。滤波器的外壳必须与机箱实现完整电连接。
为了防止干扰信号从机箱上的缝隙和孔洞进出机箱，机箱设计成由铝合金整体螺装，减少缝隙。机箱由上、下盖、前面板和箱体组成，上、下盖与箱体接合部分，留 有足够宽的交接平面，以及用足够密的螺钉连接，交接面间镶导电橡胶条；前面板与箱体之间用螺钉连接，交接面间镶导电橡胶板。各模块的印制板合理布线，抑制 本身的电磁干扰；合理使用滤波器；面板上使用高导电率的导电橡胶条；机箱各铝合金结构件采取导电氧化，防止其在空气中发生化学反应，影响导电率。机箱金属 面之间的高导电性是电磁兼容设计中的关键。在机箱的接口处开有环型槽，在槽中装入导电橡胶条使机箱成为完整的金属整体。在结构方面EMC设计主要考虑了屏 蔽和良好接地。
机载、舰(艇)载、车载等恶劣环境下,湿热、盐雾、冲击、振动、强电磁干扰等是影响加固计算机运行的主要因素,基于CompactPCI总线的加固计算 机,由于采用高性能PCI总线及加固设计技术,在各种恶劣环境下能够正常工作,可用于飞机、坦克、火炮、舰艇、导弹等武器系统以及综合指挥控制系统.并且 由于PCI总线在高速信息处理、传输及视频处理方面具有其它加固机无可比拟的优势,必将新一代信息战的主要装备。