加固计算机应用于舰载军用
发布时间:2020-08-26 10:39浏览次数:
舰载军用加固计算机由主机、显示器和键盘组成
显示器和键盘分别嵌入在通信指挥台面板和工作工作舱中;加固箱为加固计算机为19d标准机箱为高6U,方式为固定,浮动螺母为通信指挥台
风道电源、CPU0x8e7在箱分别焊接在不同的单盘模块上,每个机箱背板根据某个顺序插入。所有信号线s由背板连接,线连接到显示器,形成载波军用加固计算机。
舰船环境条件非常苛刻,主要在复杂的电磁环境和差的气象以及变量环境温度条件。对于船载加固计算机,增加其可靠性措施除了考虑盐雾、霉菌、雨冲洗、振动和冲击等设备可靠性影响,最重要的是好的电磁兼容和热设计、载波军用加固计算机热设计
Ⅰ、霉菌x85f分析
0x80d0的0x80d0功能数量的数量可以是配置,根据需要在某个范围内。正常工作时内置子架功能模块的总功率约为300W。温度(e)湿度(%)长期保证性能工作条件 -10~55 20~80 运输和储藏条件 -50〜70 20〜80
从上面的参数可以看出,载波军区加固计算机的功率并不大,但环境温度的变化范围是宽的。热分析为设备,flothhem为软件,模块热量在设备中分布不均匀,0x8e9在设备中,温度场在电源模块附近为高,系统结构为关闭腔体,长工作为机箱内部温度快速上升。已经证明只有0x8a的0x8a散热不能保证0x83d器件正常温度条件的工作,0x8e自然散热和强迫散热必须用来确保电子器件正常为工作。
Ⅱ、自然散热
成本至设备成本和系统维持便捷性,一般为环境条件和系统功率较小情况时应尝试自然散热方法热设计
自然散热通常从隔离热源、热阻减小并增加散热面积等方面去考虑
1.功能数量热设计在机箱中,电子元器件通常为热源,并且0x84d中的情况通常为热点。当热总是从热区域流到冷区时,机箱内部热的基本问题是热源和终端散热之间的一个好的热流路径,耗散内部生成的热量。
当单盘插入内置子架时,PCB板和导轨的顶部和底部边缘之间有一个大的间隙。由于空气的热系数非常低,它实际上每热播放作用。因此,铝质楔形块安装在PCB板的上下边缘。
在幻灯片块、铝合金导轨组成后,块、固定块、之前的楔形块由螺钉、组成。固定块和铝合金导轨是PCB板上下边缘的整体,固定。来回滑动块和固定块接触截面设计变为斜面,中间为空心螺孔,螺孔为螺钉。当单盘插入子架时时,螺钉被释放,这个时,表面和箱体导轨之间的间隙为块;当单盘插入0x8ec的0x8e,然后螺钉被置位,然后块被来回扫描固定斜面到左侧运动,与箱体在箱体内紧密接触。在单盘中确定0x82e7(热量为大)后,芯片的芯片双侧胶带连接到芯片(元件),另一个面平发布到散热表面,然后热是双侧胶带,并使用楔形块联结。这有效地减少了PCB板和箱体的热阻,增加了引脚热面积,并且引发0x8d散热效率的主机箱
2.强迫散热
强迫散热主要包括强迫风冷和强迫液冷等散热方式。但强迫液冷系统比强迫风冷系统体积大、体积大,需要专用液体储藏,维护困难,所以选择强迫风冷系统。
由于鼓风机有一个风电压,风的体积为点,这特别适合热量分配单元,风电阻为场,所以整个机鼓风冷却形式风机基于主机箱结构形式使用柱面轴流风机。主机箱顶部和底部板墙风轨道,风轨道截面设计变为小孔不同小孔。因此,环境温度下的冷空气由风通道的0x8f风机驱动到风通道的风端口,上下覆盖板的热量被取走,0x8d从风端口放电风。加固计算机完成。强迫风冷散热运动。虽然风具有较大的电阻,但在为功率选择风机后,它可以保证加固计算机对冲击和散热能力具有良好的电阻。根据热平衡方程和环境条件参数可以确定风机的能力和风轨道的结构尺寸。
显示器和键盘分别嵌入在通信指挥台面板和工作工作舱中;加固箱为加固计算机为19d标准机箱为高6U,方式为固定,浮动螺母为通信指挥台
风道电源、CPU0x8e7在箱分别焊接在不同的单盘模块上,每个机箱背板根据某个顺序插入。所有信号线s由背板连接,线连接到显示器,形成载波军用加固计算机。
舰船环境条件非常苛刻,主要在复杂的电磁环境和差的气象以及变量环境温度条件。对于船载加固计算机,增加其可靠性措施除了考虑盐雾、霉菌、雨冲洗、振动和冲击等设备可靠性影响,最重要的是好的电磁兼容和热设计、载波军用加固计算机热设计
Ⅰ、霉菌x85f分析
0x80d0的0x80d0功能数量的数量可以是配置,根据需要在某个范围内。正常工作时内置子架功能模块的总功率约为300W。温度(e)湿度(%)长期保证性能工作条件 -10~55 20~80 运输和储藏条件 -50〜70 20〜80
从上面的参数可以看出,载波军区加固计算机的功率并不大,但环境温度的变化范围是宽的。热分析为设备,flothhem为软件,模块热量在设备中分布不均匀,0x8e9在设备中,温度场在电源模块附近为高,系统结构为关闭腔体,长工作为机箱内部温度快速上升。已经证明只有0x8a的0x8a散热不能保证0x83d器件正常温度条件的工作,0x8e自然散热和强迫散热必须用来确保电子器件正常为工作。
Ⅱ、自然散热
成本至设备成本和系统维持便捷性,一般为环境条件和系统功率较小情况时应尝试自然散热方法热设计
自然散热通常从隔离热源、热阻减小并增加散热面积等方面去考虑
1.功能数量热设计在机箱中,电子元器件通常为热源,并且0x84d中的情况通常为热点。当热总是从热区域流到冷区时,机箱内部热的基本问题是热源和终端散热之间的一个好的热流路径,耗散内部生成的热量。
当单盘插入内置子架时,PCB板和导轨的顶部和底部边缘之间有一个大的间隙。由于空气的热系数非常低,它实际上每热播放作用。因此,铝质楔形块安装在PCB板的上下边缘。
在幻灯片块、铝合金导轨组成后,块、固定块、之前的楔形块由螺钉、组成。固定块和铝合金导轨是PCB板上下边缘的整体,固定。来回滑动块和固定块接触截面设计变为斜面,中间为空心螺孔,螺孔为螺钉。当单盘插入子架时时,螺钉被释放,这个时,表面和箱体导轨之间的间隙为块;当单盘插入0x8ec的0x8e,然后螺钉被置位,然后块被来回扫描固定斜面到左侧运动,与箱体在箱体内紧密接触。在单盘中确定0x82e7(热量为大)后,芯片的芯片双侧胶带连接到芯片(元件),另一个面平发布到散热表面,然后热是双侧胶带,并使用楔形块联结。这有效地减少了PCB板和箱体的热阻,增加了引脚热面积,并且引发0x8d散热效率的主机箱
2.强迫散热
强迫散热主要包括强迫风冷和强迫液冷等散热方式。但强迫液冷系统比强迫风冷系统体积大、体积大,需要专用液体储藏,维护困难,所以选择强迫风冷系统。
由于鼓风机有一个风电压,风的体积为点,这特别适合热量分配单元,风电阻为场,所以整个机鼓风冷却形式风机基于主机箱结构形式使用柱面轴流风机。主机箱顶部和底部板墙风轨道,风轨道截面设计变为小孔不同小孔。因此,环境温度下的冷空气由风通道的0x8f风机驱动到风通道的风端口,上下覆盖板的热量被取走,0x8d从风端口放电风。加固计算机完成。强迫风冷散热运动。虽然风具有较大的电阻,但在为功率选择风机后,它可以保证加固计算机对冲击和散热能力具有良好的电阻。根据热平衡方程和环境条件参数可以确定风机的能力和风轨道的结构尺寸。
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